{"id":4098,"date":"2026-03-13T10:11:41","date_gmt":"2026-03-13T10:11:41","guid":{"rendered":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/?post_type=product&p=4098"},"modified":"2026-06-03T06:32:21","modified_gmt":"2026-06-03T06:32:21","slug":"pcb-board-separator-sulfur-free-paper","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/de\/product\/pcb-board-separator-sulfur-free-paper\/","title":{"rendered":"Schwefelfreies Papier zum Trennen von Leiterplatten"},"content":{"rendered":"

Industriepapier f\u00fcr die Herstellung von Leiterplatten<\/h2>\n\n\n\n

Im gesamten Produktionsablauf f\u00fcr Leiterplatten werden neben dem schwefelfreien Kernpapier die folgenden Spezialpapiere f\u00fcr industrielle Anwendungen in f\u00fcnf wichtige Prozessschritte unterteilt: Prozessfertigung, Oberfl\u00e4chenbehandlung, Laminierung und Verkapselung, Reinigung und Abwischen sowie Verpackung und Transport.<\/p>\n\n\n\n

I. Prozessfertigung (Kernproduktion)<\/h2>\n\n\n\n
    \n
  1. PCB-Schwefels\u00e4urepapier (auch bekannt als: PCB-Pauspapier) \u2013 halbtransparent und hitzebest\u00e4ndig, wird f\u00fcr den Transferdruck bei der Schaltungsentwicklung und zur Anpassung von Fotolacken verwendet. Findet h\u00e4ufig im Heimwerkerbereich und bei der Prototypenfertigung in Kleinserien Anwendung und gew\u00e4hrleistet eine Reproduktion der Schaltkreise im Mikrometerbereich ohne Verformung oder Verkohlung beim Transfer unter hohen Temperaturen.<\/li>\n\n\n\n
  2. PCB-Thermotransferpapier Erh\u00e4ltlich als gelbes, mattes Thermotransferpapier und als blaues PnP-Papier (Polyester-Tr\u00e4germaterial). Schaltpl\u00e4ne werden spiegelbildlich lasergedruckt und per Thermotransfer auf kupferbeschichtete Leiterplatten \u00fcbertragen, um \u00e4tzfeste Muster zu erzeugen, wodurch die herk\u00f6mmliche Fotolithografie ersetzt wird. Geeignet f\u00fcr die Kleinserienfertigung.<\/li>\n\n\n\n
  3. PCB-Zwischenlagenpapier (auch bekannt als: Trennpapier f\u00fcr Leiterplatten, Pad-Papier f\u00fcr Leiterplatten) Sch\u00fctzt OSP-Beschichtungen sowie im Tauchverfahren versilberte bzw. vergoldete Oberfl\u00e4chen. Wird zur Isolierung beim Stapeln verwendet, um Kratzer und Oxidation zu verhindern. Geringer Schwefelgehalt (teilweise schwefelfreie Formulierungen), kompatibel mit im Tauchverfahren versilberten, vergoldeten und anderen hochpr\u00e4zisen Leiterplatten.<\/li>\n\n\n\n
  4. Kupferkaschiertes Laminat-Tr\u00e4gerpapier Hochleistungsf\u00e4higes Zellstoffpapier, das mit Phenolharz impr\u00e4gniert werden kann, um mehrschichtige Leiterplatten herzustellen, oder in Kombination mit Epoxidharz und Glasgewebe als Ersatz f\u00fcr Glasfaserplatten verwendet werden kann. Zeichnet sich durch hohe Nassfestigkeit, Bruchsicherheit w\u00e4hrend der Harzimpr\u00e4gnierung und hervorragende Durchl\u00e4ssigkeit aus.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    II. Oberfl\u00e4chenbehandlung (Galvanisierung \/ \u00c4tzen \/ OSP)<\/h2>\n\n\n\n
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    1. Pad-Papier f\u00fcr das PCB-Tauchversilberungsverfahren \u2013 schwefel- und chlorfrei, wodurch chemische Reaktionen zwischen Schwefel und Silber verhindert werden, die zu einer Gelbf\u00e4rbung f\u00fchren. Wird zur Isolierung zwischen den Leiterplatten und zum Schutz w\u00e4hrend der Herstellung von Tauchversilberungs-Leiterplatten verwendet.<\/li>\n\n\n\n
    2. Anti-Oxidations-Trennpapier f\u00fcr PCB mit Tauchvergoldung \u2013 schwefelfrei und staubfrei, verhindert Oxidation und Kratzer an vergoldeten Schichten. Kompatibel mit Tauchvergoldungs-Leiterplatten und Leiterplatten mit vergoldeten Anschl\u00fcssen w\u00e4hrend der Verarbeitung und Lagerung. (Hinweis: Bei Tauchvergoldungs- und Tauchversilberungsverfahren wird schwefelfreies Papier verwendet.)<\/li>\n\n\n\n
    3. OSP-Schutzpapier: Speziell beschichtet und mit OSP-Beschichtungen kompatibel, ohne dass es zu Reaktionen kommt. Verhindert, dass die Oberfl\u00e4chen von OSP-Platten Feuchtigkeit und Verunreinigungen aufnehmen, und gew\u00e4hrleistet so die Stabilit\u00e4t der Beschichtung.<\/li>\n\n\n\n
    4. Anti-\u00c4tzpapier (Kategorie \u201eRostschutz\u201c) \u2013 Hitzebest\u00e4ndig und chemisch korrosionsbest\u00e4ndig; wird zum Abdecken von nicht zu \u00e4tzenden Bereichen beim manuellen \u00c4tzen als Ersatz f\u00fcr Trockenfilm verwendet. Geeignet f\u00fcr die Herstellung einfacher Leiterplatten.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      III. Laminierung und Verkapselung (Herstellung von Mehrschichtplatinen)<\/h2>\n\n\n\n
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      1. PCB-Trennpapier (auch bekannt als: Entformungspapier) \u2013 silikonbeschichtet; wird beim Laminieren von Mehrschichtplatinen verwendet, um Prepregs (PP-Folien) von den Pressplatten zu trennen, wodurch ein Verkleben verhindert und eine saubere Entformung nach dem Laminieren ohne Kleber\u00fcckst\u00e4nde gew\u00e4hrleistet wird.<\/li>\n\n\n\n
      2. Prepreg-Isolierpapier \u2013 Hitzebest\u00e4ndig bis \u00fcber 200 \u00b0C; dient zur Isolierung von Prepregs w\u00e4hrend der Lagerung und beim Zuschneiden und h\u00e4lt die Oberfl\u00e4che der Klebefolie sauber, um die Haftfestigkeit bei der Laminierung und die Isolierleistung zu gew\u00e4hrleisten.<\/li>\n\n\n\n
      3. Leiterplatten-Isolierpapier (auch bekannt als: Nomex-Papier, Kapton-Papier) \u2013 Hohe Temperaturbest\u00e4ndigkeit und hohe Durchschlagfestigkeit; wird zur internen Isolierung von Leiterplatten, zur W\u00e4rmeableitung und als Polsterung verwendet. Geeignet f\u00fcr Leistungsplatinen, industrielle Steuerplatinen und andere Hochspannungs-Leiterplatten.<\/li>\n\n\n\n
      4. Hochtemperaturbest\u00e4ndiges Tr\u00e4gerpapier f\u00fcr Leiterplatten: H\u00e4lt Temperaturen von \u00fcber 250 \u00b0C stand und dient zur Positionierung und zum Schutz von Leiterplatten w\u00e4hrend des Laminiervorgangs, wodurch Abdr\u00fccke und Verunreinigungen auf der Oberfl\u00e4che verhindert werden. Hinterl\u00e4sst nach dem Laminieren keine Spuren.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        IV. Reinigung und Abwischen (Reinraumumgebung)<\/h2>\n\n\n\n
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        1. Staubfreies PCB-Papier (auch bekannt als: Schablonenreinigungspapier, Auto-Reinigungspapier) Bestehend aus 55%-Holzzellstoff und 45%-Polyesterfasern. Extrem geringe Partikelbildung (\u2264 Klasse 10), schnelle Fl\u00fcssigkeitsaufnahme. Wird zur Reinigung von SMT-Schablonen, zur Entfernung von Staub und Klebstoffresten von Leiterplattenoberfl\u00e4chen sowie zur Reinigung nach dem Galvanisieren verwendet. Geeignet f\u00fcr Reinraumumgebungen der Klassen 100 bis 1000.<\/li>\n\n\n\n
        2. Antistatisches, staubfreies Papier f\u00fcr Leiterplatten mit einer Oberfl\u00e4chenwiderstandsf\u00e4higkeit von 10\u2077\u201310\u2079 \u03a9, gem\u00e4\u00df der Norm ANSI\/ESD S20.20. Verhindert die Entstehung statischer Aufladung und die Anhaftung von Staub. Wird zur Reinigung von hochpr\u00e4zisen Leiterplatten und elektronischen Bauteilen verwendet.<\/li>\n\n\n\n
        3. PCB-Absorptionspapier (auch bekannt als: \u00d6labsorptionspapier) Hohe Wasseraufnahmef\u00e4higkeit ohne Faserverlust. Wird zur Wasseraufnahme nach dem Waschen von Leiterplatten sowie zur Adsorption von Galvanikl\u00f6sungen verwendet, um zu verhindern, dass Wasserflecken die Produktqualit\u00e4t beeintr\u00e4chtigen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

          V. Verpackung und Transport (Schutz des Endprodukts)<\/h2>\n\n\n\n
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          1. Antistatisches Leiterplattenpapier \u2013 Spezielle leitf\u00e4hige Beschichtung zur schnellen Ableitung statischer Elektrizit\u00e4t. Oberfl\u00e4chenwiderstand von 10\u2076\u201310\u00b9\u00b9 \u03a9, wodurch elektrostatische Durchschl\u00e4ge an Chips und Bauteilen auf Leiterplatten verhindert werden. Wird f\u00fcr die Verpackung und den Transport fertiger Leiterplatten verwendet.<\/li>\n\n\n\n
          2. Feuchtigkeitsbest\u00e4ndiges Leiterplattenpapier (auch bekannt als: feuchtigkeitsbest\u00e4ndiges Verbundpapier) \u2013 mit Polyethylen beschichtet oder mit Aluminiumfolie laminiert. H\u00e4lt Wasserdampf ab (Feuchtigkeitsdurchl\u00e4ssigkeit \u2264 5 g\/m\u00b2\u00b724 h) und verhindert so die Feuchtigkeitsaufnahme der Leiterplatte, Oxidation und Korrosion der L\u00f6tstellen. Geeignet f\u00fcr den Seetransport \u00fcber gro\u00dfe Entfernungen und die Lagerung in feuchten Regionen.<\/li>\n\n\n\n
          3. Mit einem Rostschutzmittel in der Gasphase beschichtetes Rostschutzpapier f\u00fcr Leiterplatten. Wird zur Verpackung von Leiterplattenbaugruppen mit Metallkomponenten verwendet, um Rostbildung an Kupfer-, Eisen- und anderen Metallteilen zu verhindern. Geeignet f\u00fcr Leiterplatten in der Milit\u00e4r- und Automobilelektronik.<\/li>\n\n\n\n
          4. Halogenfreies Leiterplattenpapier Enth\u00e4lt keine Halogene (Chlor und Brom \u2264 900 ppm) und entspricht den RoHS- und REACH-Standards. Wird f\u00fcr die Verpackung von Leiterplatten f\u00fcr hochwertige elektronische Ger\u00e4te verwendet und verhindert die Entstehung giftiger Gase bei der Verbrennung.<\/li>\n\n\n\n
          5. Kraftpapier f\u00fcr die Verpackung von Leiterplatten, 45\u201380 g, hochfest und rei\u00dffest. Wird als Innenauskleidung und zur vollst\u00e4ndigen Umh\u00fcllung der Au\u00dfenkartons f\u00fcr Leiterplatten verwendet und sorgt f\u00fcr Polsterung und Sto\u00dfschutz. Einige Sorten sind schwefel- und halogenfrei und erf\u00fcllen somit die Umweltanforderungen.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

            Vergleich: Kernprodukte vs. schwefelfreies Papier<\/h2>\n\n\n\n
            Produktname<\/strong><\/td>Wesentlicher Unterschied zu schwefelfreiem Papier<\/strong><\/td>Anwendungsszenario<\/strong><\/td><\/tr><\/thead>
            Zwischenlagenpapier f\u00fcr Leiterplatten<\/td>Einige sind schwefelarm formuliert und legen den Schwerpunkt auf physikalische Isolierung und Kratzschutz<\/td>Allgemeine Hinweise zur Stapelung und Lagerung von Leiterplatten<\/td><\/tr>
            Schwefelfreies Papier<\/td>Schwefelgehalt \u2264 20 ppm, dient vor allem der Verhinderung chemischer Schwefelbildungsreaktionen<\/td>Tauchverzinkte, vergoldete, OSP-beschichtete und andere hochpr\u00e4zise Leiterplatten<\/td><\/tr>
            Antistatisches Papier<\/td>Die Hauptfunktion ist der Blitzschutz; das Produkt kann auch schwefelfrei sein<\/td>Elektrostatisch empfindliche Leiterplatten und Bauteile<\/td><\/tr>
            Staubfreies Papier<\/td>Die Hauptfunktion besteht in der geringen Partikelbildung; wird zur Reinigung verwendet<\/td>Entstaubung von Leiterplattenoberfl\u00e4chen, Reinigung von SMT-Schablonen<\/td><\/tr>
            Pressemitteilung<\/td>Die Hauptfunktion besteht in der Entformung und der Verhinderung von Anhaftungen; wird bei der Laminierung eingesetzt<\/td>Laminierung von Mehrschichtplatinen, Lagerung von Prepregs<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

            Zusammenfassung der wichtigsten technischen Daten<\/h2>\n\n\n\n
              \n
            • G\u00e4ngige Grammaturen: 25 g, 30 g, 35 g, 40 g (leichte Isolierung); 45 g, 60 g, 80 g (Verpackungs- und Polsterkarton); 120 g und mehr (hochbelastbarer Schutz)<\/li>\n\n\n\n
            • Kernkennzahlen: Schwefelgehalt von schwefelfreiem Papier \u2264 20 ppm; Oberfl\u00e4chenwiderstand von antistatischem Papier 10\u2077\u201310\u2079 \u03a9; Partikelbildung bei staubfreiem Papier \u2264 Klasse 10; Feuchtigkeitsdurchl\u00e4ssigkeit von feuchtigkeitsbest\u00e4ndigem Papier \u2264 5 g\/m\u00b2\u00b724 h<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

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              Industrial Paper for PCB Circuit Board Manufacturing In the full PCB production workflow, beyond the core sulfur-free paper, the following specialized industrial papers are classified across five key process stages: process manufacturing, surface treatment, lamination & encapsulation, cleaning & wiping, and packaging & transportation. I. Process Manufacturing (Core Production) II. Surface Treatment (Electroplating \/ Etching […]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":4149,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":true},"product-category":[10,9],"class_list":["post-4098","product","type-product","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","product-category-electroplated-sulfur-free-paper","product-category-sulfur-free-paper"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product\/4098","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4149"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4098"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product-category","embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/product-category?post=4098"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}