{"id":5576,"date":"2026-05-18T06:58:25","date_gmt":"2026-05-18T06:58:25","guid":{"rendered":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/?p=5576"},"modified":"2026-06-12T07:40:52","modified_gmt":"2026-06-12T07:40:52","slug":"papel-sin-azufre","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/sulphur-free-paper\/","title":{"rendered":"Papel sin azufre: qu\u00e9 es y por qu\u00e9 lo exigen los fabricantes de productos electr\u00f3nicos"},"content":{"rendered":"<p>Para los responsables de compras de productos electr\u00f3nicos que especifican el uso de papel intercalado para el almacenamiento y el transporte de placas de circuito impreso, el error m\u00e1s costoso relacionado con el papel es utilizar papel est\u00e1ndar <a href=\"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/producto\/papel-kraft\/\">papel kraft<\/a> \u2014que contiene compuestos de azufre como residuo natural del proceso de fabricaci\u00f3n de pasta kraft\u2014 para el contacto directo con pistas de cobre, contactos de plata o conectores chapados en oro. Los compuestos de azufre reaccionan con el cobre y la plata con el paso del tiempo, formando una capa de sulfuro de cobre y sulfuro de plata que decolora las superficies de contacto, aumenta la resistencia de contacto y, en casos graves, provoca fallos intermitentes en la conexi\u00f3n el\u00e9ctrica. El coste de reparaci\u00f3n de un lote de conectores chapados en oro ennegrecidos \u2014que deber\u00edan haber estado protegidos con papel intercalado sin azufre\u2014 suele ser de $2,000\u2013$15 000 por incidente, frente al sobrecoste de $0,08\u2013$0,15 por hoja que supone el papel sin azufre respecto al papel kraft est\u00e1ndar.<\/p>\n\n\n\n<p>El papel sin azufre no es un producto especializado de nicho. Es el est\u00e1ndar del sector para el intercalado en contacto directo en la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso (PCB), el embalaje de componentes semiconductores, el almacenamiento de piezas de metales preciosos y la protecci\u00f3n de componentes \u00f3pticos. Comprender qu\u00e9 significa la certificaci\u00f3n \u00absin azufre\u00bb, c\u00f3mo verificarla y qu\u00e9 aplicaciones la requieren frente a aquellas en las que se puede utilizar papel est\u00e1ndar es la base para establecer unas especificaciones rentables en el embalaje de productos electr\u00f3nicos.<br><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfQu\u00e9 es el papel sin azufre y en qu\u00e9 se diferencia del papel normal?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>La mayor parte del papel industrial \u2014incluido el papel kraft sin blanquear, el papel de peri\u00f3dico y el papel tis\u00fa est\u00e1ndar\u2014 contiene compuestos de azufre residuales procedentes del proceso de fabricaci\u00f3n de pasta kraft (en dicho proceso se utiliza sulfuro de sodio, Na\u2082S, para descomponer la lignina). Estos compuestos permanecen en el papel acabado en concentraciones que suelen situarse entre 50 y 500 ppm de azufre total en peso. En condiciones ambientales de humedad y temperatura, estos compuestos de azufre se desprendan lentamente en forma de sulfuro de hidr\u00f3geno (H\u2082S) o di\u00f3xido de azufre (SO\u2082), gases que reaccionan con los metales reactivos.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Propiedad<\/strong><\/th><th><strong>Papel Kraft est\u00e1ndar<\/strong><\/th><th><strong>Papel sin azufre<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Contenido en azufre<\/td><td>50\u2013500 ppm (residuo natural de la fabricaci\u00f3n de pasta kraft)<\/td><td>&lt; 10 ppm (normalmente &lt; 5 ppm seg\u00fan las pruebas realizadas)<\/td><\/tr><tr><td>pH<\/td><td>5,5\u20137,0 (de moderadamente \u00e1cido a neutro)<\/td><td>6,5\u20138,5 (pH neutro a ligeramente alcalino \u2014 \u2018sin \u00e1cido\u2019)<\/td><\/tr><tr><td>Riesgo de oxidaci\u00f3n del cobre<\/td><td>Alta: se aprecia el deslustre en un plazo de 1 a 6 meses<\/td><td>Ninguno: no hay compuestos de azufre reactivos presentes<\/td><\/tr><tr><td>Riesgo de oxidaci\u00f3n de la plata<\/td><td>Alto \u2014 se empa\u00f1a en cuesti\u00f3n de semanas<\/td><td>Ninguno<\/td><\/tr><tr><td>Riesgo de p\u00e9rdida de valor del oro<\/td><td>Ninguna (el oro no reacciona con el azufre)<\/td><td>Ninguno<\/td><\/tr><tr><td>Riesgo de oxidaci\u00f3n en el esta\u00f1o\/soldadura<\/td><td>Moderado: puede afectar a la soldabilidad con el paso del tiempo<\/td><td>Ninguno<\/td><\/tr><tr><td>Documento de certificaci\u00f3n<\/td><td>Ninguna en concreto<\/td><td>Informe de ensayo de ausencia de azufre (ROSH\/XRF\/cromatograf\u00eda i\u00f3nica)<\/td><\/tr><tr><td>Diferencial de coste respecto al papel kraft est\u00e1ndar<\/td><td>Situaci\u00f3n inicial<\/td><td>15\u201335% Premium<\/td><\/tr><tr><td>Aplicaciones<\/td><td>Relleno de huecos, envoltura de pal\u00e9s, embalaje sin contacto<\/td><td>Intercalaci\u00f3n de placas de circuito impreso, muy importante <a href=\"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/papel-sin-azufre-frente-a-papel-vci\/\">piezas met\u00e1licas<\/a>, encapsulado de semiconductores<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>La reacci\u00f3n qu\u00edmica: por qu\u00e9 los compuestos de azufre empa\u00f1an el cobre y la plata<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>La reacci\u00f3n de oxidaci\u00f3n es un proceso electroqu\u00edmico sencillo. El cobre expuesto al sulfuro de hidr\u00f3geno (H\u2082S) desprendido por el papel est\u00e1ndar:<\/p>\n\n\n\n<p>Cu + H\u2082S \u2192 CuS (sulfuro de cobre, negro) + H\u2082<\/p>\n\n\n\n<p>Plata expuesta al H\u2082S: 4Ag + 2H\u2082S + O\u2082 \u2192 2Ag\u2082S (sulfuro de plata, negro) + 2H\u2082O<\/p>\n\n\n\n<p>La velocidad de reacci\u00f3n depende de la temperatura (se duplica aproximadamente cada 10 \u00b0C por encima de la temperatura ambiente), la humedad (se acelera por encima del 50% de humedad relativa), la concentraci\u00f3n de azufre en el papel y el tiempo de exposici\u00f3n. En un almac\u00e9n a 25 \u00b0C y 60% de humedad relativa, las trazas de cobre en las placas de circuito impreso que est\u00e9n en contacto directo con papel kraft est\u00e1ndar pueden presentar un deslustre visible en un plazo de 3 a 6 meses. En un entorno de almacenamiento tropical a 35 \u00b0C y 80% de humedad relativa, el deslustre puede aparecer en un plazo de 4 a 8 semanas.<\/p>\n\n\n\n<p>El oro no reacciona con el azufre; por lo tanto, los contactos de oro que est\u00e1n en contacto directo con papel que contiene azufre no se ven afectados. Sin embargo, el cuerpo del conector (sustrato de cobre o aleaci\u00f3n de cobre recubierto de oro), las pistas de cobre expuestas, las uniones soldadas (aleaci\u00f3n de esta\u00f1o-plomo o aleaci\u00f3n SAC sin plomo) y los contactos de plata son todos vulnerables.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aplicaciones que requieren papel sin azufre<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Solicitud<\/strong><\/th><th><strong>Por qu\u00e9 es necesario que no contenga azufre<\/strong><\/th><th><strong>Consecuencias del uso de papel est\u00e1ndar<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Intercalado de placas de circuito impreso (placa a placa)<\/td><td>Pistas de cobre y puntos de soldadura directamente expuestos a la superficie del papel<\/td><td>Oxidaci\u00f3n del cobre, menor soldabilidad, aumento de la resistencia de contacto<\/td><\/tr><tr><td>Envasado de conectores (contactos de plata\/cobre)<\/td><td>Contactos de plata y cobre en contacto directo con el papel<\/td><td>Oxidaci\u00f3n por sulfuro de plata, aumento de la resistencia de contacto, fallos intermitentes<\/td><\/tr><tr><td>Embalaje de componentes semiconductores<\/td><td>Marcos de conexi\u00f3n y hilos de uni\u00f3n (Cu, Ag, Au) sensibles al azufre<\/td><td>Oxidaci\u00f3n de Cu\/Ag en las estructuras de plomo, fallo en la adhesi\u00f3n de la soldadura<\/td><\/tr><tr><td>Piezas de metales preciosos (Ag, Cu, bronce)<\/td><td>Las superficies met\u00e1licas desnudas reaccionan directamente con los gases residuales que contienen azufre<\/td><td>Deslustre que requiere costosas operaciones de limpieza o repulido<\/td><\/tr><tr><td>Embalaje de lentes y espejos \u00f3pticos<\/td><td>Los recubrimientos de espejo de plata reaccionan con el H\u2082S<\/td><td>Oxidaci\u00f3n de la plata en el recubrimiento \u00f3ptico \u2014 deterioro parcial<\/td><\/tr><tr><td>Almacenamiento de implantes m\u00e9dicos (titanio, cobalto-cromo)<\/td><td>No supone un riesgo de oxidaci\u00f3n, pero debe ser libre de \u00e1cidos para garantizar la biocompatibilidad.<\/td><td>Corrosi\u00f3n superficial provocada por \u00e1cidos si el pH del papel es inferior a 5,0<\/td><\/tr><tr><td>Intercalaci\u00f3n en la galvanoplastia<\/td><td>Superficies recubiertas (Cu, Ni, Sn) sensibles al azufre y a un pH \u00e1cido<\/td><td>Deterioro de la superficie, p\u00e9rdida de adherencia, defectos est\u00e9ticos<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Aplicaciones en las que se admite papel est\u00e1ndar (no es necesario que sea libre de azufre)<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Embalaje exterior de cart\u00f3n: el papel no entra en contacto con las superficies el\u00e9ctricas; los gases de azufre se diluyen demasiado a distancia como para afectar a las piezas que contiene.<\/li>\n\n\n\n<li>Relleno de huecos con papel arrugado en cajas en las que las piezas se sellan individualmente en bolsas de barrera; la bolsa de barrera elimina la exposici\u00f3n al azufre<\/li>\n\n\n\n<li>Embalaje estructural en el que las piezas no son sensibles desde el punto de vista el\u00e9ctrico ni \u00f3ptico (elementos de fijaci\u00f3n de acero, soportes estructurales de aluminio)<\/li>\n\n\n\n<li>Intercalado de pal\u00e9s para productos en embalajes protectores que crea una barrera entre el papel y la pieza<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>C\u00f3mo verificar la certificaci\u00f3n \u00absin azufre\u00bb<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>\u2018Sin azufre\u2019 es una especificaci\u00f3n qu\u00edmica, no visual: el papel est\u00e1ndar y el papel sin azufre tienen un aspecto id\u00e9ntico. Para verificarlo, se necesita un informe de ensayo de un laboratorio acreditado:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Cromatograf\u00eda i\u00f3nica (IC): mide el total de iones de azufre solubles (sulfato, sulfito, sulfuro) en un extracto acuoso del papel. La mayor\u00eda de las especificaciones relativas a la ausencia de azufre exigen que el azufre soluble total sea inferior a 10 ppm.<\/li>\n\n\n\n<li>Fluorescencia de rayos X (XRF): mide el contenido total de azufre elemental. Sensible a 1-2 ppm; adecuada para la determinaci\u00f3n del azufre total.<\/li>\n\n\n\n<li>Informe de ensayo ROHS: Los proveedores chinos y asi\u00e1ticos suelen facilitar un informe de ensayo ROHS (equivalente a la evaluaci\u00f3n de conformidad con la directiva RoHS) que incluye un an\u00e1lisis del contenido total de azufre.<\/li>\n\n\n\n<li>Ensayo de corrosi\u00f3n (IEC 60068-2-43): consiste en exponer una muestra de cobre al papel en un entorno controlado (25 \u00b0C, 75% de humedad relativa, 10 d\u00edas) y medir la formaci\u00f3n de sulfuro de cobre mediante un m\u00e9todo gravim\u00e9trico. Es el mejor ensayo funcional para evaluar la resistencia al deslustre.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Kangchuang Papers ofrece papel sin azufre con un informe de ensayo documentado para cada lote de producci\u00f3n, en el que se verifica que el contenido total de azufre es inferior a 5 ppm mediante cromatograf\u00eda i\u00f3nica. Nuestros informes de ensayo est\u00e1n disponibles previa solicitud con cada pedido. Solicite muestras y especificaciones en <a href=\"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/\">kangchuangpapers.com<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Preguntas frecuentes<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfQu\u00e9 significa \u00abpapel sin azufre\u00bb?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>El papel sin azufre (tambi\u00e9n escrito \u00absulfur-free\u00bb) es un papel fabricado a partir de pasta de papel que ha sido procesada y lavada para reducir los compuestos de azufre residuales \u2014principalmente sulfuro de sodio (Na\u2082S) y sus productos de descomposici\u00f3n\u2014 hasta un nivel inferior a 10 ppm de azufre total. El papel kraft est\u00e1ndar contiene entre 50 y 500 ppm de azufre total procedente del proceso de fabricaci\u00f3n de la pasta kraft. El papel sin azufre elimina el riesgo de que se forme una capa de \u00f3xido de sulfuro de cobre y de sulfuro de plata en las superficies met\u00e1licas reactivas que est\u00e1n en contacto directo con el papel. Adem\u00e1s, suele tener un pH neutro o ligeramente alcalino (sin \u00e1cidos), lo que protege a\u00fan m\u00e1s los componentes met\u00e1licos y electr\u00f3nicos sensibles contra el ataque superficial provocado por los \u00e1cidos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfQu\u00e9 ocurre si utilizo papel normal para embalar placas de circuito impreso?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>El papel kraft est\u00e1ndar desprende sulfuro de hidr\u00f3geno (H\u2082S) lentamente a temperatura y humedad ambientales. Las placas de circuito impreso (PCB) que est\u00e9n en contacto directo con este papel desarrollar\u00e1n una capa de sulfuro de cobre en las pistas de cobre expuestas, las almohadillas de soldadura y los terminales de los componentes en un plazo de entre 3 y 12 meses, dependiendo de la temperatura y la humedad de almacenamiento. Las almohadillas de soldadura con esta capa de \u00f3xido presentan una soldabilidad reducida, lo que significa que la soldadura no mojar\u00e1 correctamente la almohadilla durante el montaje, dando lugar a uniones de soldadura fr\u00edas o sin humectaci\u00f3n. En dispositivos electr\u00f3nicos de alta fiabilidad, esto puede provocar fallos en campo dif\u00edciles de atribuir al embalaje. El coste de la reelaboraci\u00f3n o de los fallos en servicio supera con creces el sobrecoste de $0,05\u2013$0,15 por hoja que supone el papel sin azufre.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfEl papel sin \u00e1cido es lo mismo que el papel sin azufre?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>No, pero ambos conceptos se solapan. El papel sin \u00e1cido tiene un pH \u2265 7,0 (neutro o ligeramente alcalino), lo que evita la degradaci\u00f3n de los materiales org\u00e1nicos y del propio papel provocada por los \u00e1cidos. El papel sin azufre tiene un contenido total de azufre &lt; 10 ppm, lo que evita que los metales se empa\u00f1en debido a las emisiones gaseosas de azufre. La mayor\u00eda de los papeles sin azufre de alta calidad destinados a la electr\u00f3nica tambi\u00e9n son libres de \u00e1cido; sin embargo, el hecho de que un papel est\u00e9 libre de \u00e1cido no garantiza por s\u00ed solo que est\u00e9 libre de azufre, y el papel sin azufre puede ser ligeramente \u00e1cido. Para la electr\u00f3nica y <a href=\"https:\/\/www.pcbcart.com\/article\/content\/PCB-applications.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Aplicaciones de los PCB<\/a>, especifique ambas caracter\u00edsticas: sin \u00e1cido (pH 7,0\u20138,5) Y sin azufre (&lt; 10 ppm de azufre total), junto con el informe de ensayo correspondiente.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>\u00bfC\u00f3mo puedo especificar que el papel no contenga azufre en una orden de compra?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Especificaciones correctas para el papel sin azufre utilizado en el intercalado de componentes electr\u00f3nicos en una orden de compra o en las especificaciones t\u00e9cnicas: Contenido de azufre: &lt; 10 ppm de azufre total (o &lt; 5 ppm para aplicaciones de m\u00e1xima sensibilidad). pH: 7,0\u20138,5 (sin \u00e1cido, de neutro a ligeramente alcalino). Gramaje: especificar en GSM seg\u00fan la aplicaci\u00f3n (40\u201360 GSM, t\u00edpicamente para el intercalado de placas de circuito impreso). Documentaci\u00f3n de ensayo: informe de ensayo de azufre mediante cromatograf\u00eda i\u00f3nica o XRF para cada lote de producci\u00f3n, con una antig\u00fcedad m\u00e1xima de 12 meses. Opcional: ensayo de corrosi\u00f3n seg\u00fan la norma IEC 60068-2-43 para aplicaciones cr\u00edticas.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusi\u00f3n: Las especificaciones del papel forman parte del sistema de calidad<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Se requiere papel sin azufre (&lt; 10 ppm de azufre total, pH 7,0\u20138,5) para cualquier aplicaci\u00f3n en la que el papel entre en contacto directo con superficies de cobre, plata, esta\u00f1o o soldadura.<\/li>\n\n\n\n<li>El papel kraft est\u00e1ndar (con un contenido de azufre de entre 50 y 500 ppm) provocar\u00e1 el deslustre del sulfuro de cobre y del sulfuro de plata en cuesti\u00f3n de meses en condiciones normales de almacenamiento en almac\u00e9n.<\/li>\n\n\n\n<li>Para la verificaci\u00f3n se requiere un informe de ensayo (cromatograf\u00eda i\u00f3nica o XRF); la indicaci\u00f3n \u2018sin azufre\u2019 no puede verificarse a simple vista ni bas\u00e1ndose \u00fanicamente en la declaraci\u00f3n del proveedor.<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>For electronics procurement managers specifying interleaving paper for PCB board storage and transit, the most expensive paper-related mistake is using standard kraft paper \u2014 which contains sulphur compounds as a natural residue of the kraft pulping process \u2014 for direct contact with copper traces, silver contacts, or gold-plated connectors. 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