{"id":4098,"date":"2026-03-13T10:11:41","date_gmt":"2026-03-13T10:11:41","guid":{"rendered":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/?post_type=product&p=4098"},"modified":"2026-06-03T06:32:21","modified_gmt":"2026-06-03T06:32:21","slug":"papel-sin-azufre-para-separar-placas-de-circuito-impreso","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/product\/pcb-board-separator-sulfur-free-paper\/","title":{"rendered":"Papel sin azufre para separador de placas de circuito impreso"},"content":{"rendered":"

Papel industrial para la fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso (PCB)<\/h2>\n\n\n\n

En el flujo de trabajo completo de la producci\u00f3n de placas de circuito impreso (PCB), adem\u00e1s del papel sin azufre b\u00e1sico, los siguientes papeles industriales especializados se clasifican en cinco etapas clave del proceso: fabricaci\u00f3n, tratamiento de superficies, laminaci\u00f3n y encapsulaci\u00f3n, limpieza y secado, y embalaje y transporte.<\/p>\n\n\n\n

I. Fabricaci\u00f3n por procesos (producci\u00f3n principal)<\/h2>\n\n\n\n
    \n
  1. Papel de \u00e1cido sulf\u00farico para PCB (tambi\u00e9n conocido como \u00abpapel de calco para PCB\u00bb). Semitransparente y resistente al calor, se utiliza para la impresi\u00f3n por transferencia en el dise\u00f1o de circuitos y para la adaptaci\u00f3n de fotorresinas. Se emplea habitualmente en proyectos de bricolaje y en la producci\u00f3n de prototipos en peque\u00f1as series, garantizando una reproducci\u00f3n de los circuitos a nivel de micras sin deformaciones ni carbonizaci\u00f3n durante la transferencia a alta temperatura.<\/li>\n\n\n\n
  2. Papel de transferencia t\u00e9rmica para PCB. Disponible en papel de transferencia t\u00e9rmica amarillo mate y papel azul PnP (sustrato de poli\u00e9ster). Los esquemas de circuitos se imprimen con l\u00e1ser en imagen especular y se transfieren t\u00e9rmicamente a placas revestidas de cobre para formar patrones resistentes al grabado, sustituyendo as\u00ed a la fotolitograf\u00eda tradicional. Adecuado para la producci\u00f3n en lotes peque\u00f1os.<\/li>\n\n\n\n
  3. Papel intercalar para placas de circuito impreso (PCB) (tambi\u00e9n conocido como: papel separador para placas de circuito impreso, papel para almohadillas de placas de circuito impreso). Protege los recubrimientos OSP y las superficies de plata y oro por inmersi\u00f3n. Se utiliza para aislar las capas al apilarlas y evitar as\u00ed ara\u00f1azos y oxidaci\u00f3n. Bajo contenido en azufre (algunas f\u00f3rmulas no contienen azufre), compatible con placas de circuito impreso con plata por inmersi\u00f3n, chapadas en oro y otras de alta precisi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
  4. Papel base para laminados revestidos de cobre: papel de pulpa de madera de alto rendimiento que puede impregnarse con resina fen\u00f3lica para fabricar placas de circuito impreso de estructura laminada, o combinarse con resina epoxi y tela de vidrio como sustituto de las placas de fibra de vidrio. Se caracteriza por su elevada resistencia en h\u00famedo, la ausencia de roturas durante la impregnaci\u00f3n con resina y una excelente permeabilidad.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    II. Tratamiento de superficies (galvanoplastia \/ grabado \/ OSP)<\/h2>\n\n\n\n
      \n
    1. Papel para almohadillas del proceso de plata por inmersi\u00f3n en PCB. Sin azufre ni cloro, lo que evita las reacciones qu\u00edmicas entre el azufre y la plata que provocan el amarilleamiento. Se utiliza para el aislamiento y la protecci\u00f3n entre placas durante la producci\u00f3n de placas con plata por inmersi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
    2. Papel separador antioxidante para placas de circuito impreso con recubrimiento de oro por inmersi\u00f3n: sin azufre y libre de polvo, que evita la oxidaci\u00f3n y los ara\u00f1azos en las capas chapadas en oro. Compatible con placas con recubrimiento de oro por inmersi\u00f3n y placas con dedos dorados durante su procesamiento y almacenamiento. (Nota: Los procesos de recubrimiento de oro y plata por inmersi\u00f3n utilizan papel sin azufre.)<\/li>\n\n\n\n
    3. Papel protector OSP: con un recubrimiento especial y compatible con los recubrimientos OSP sin provocar reacciones. Evita que las superficies de las placas OSP absorban humedad y contaminantes, lo que garantiza la estabilidad del recubrimiento.<\/li>\n\n\n\n
    4. Papel anti-grabado (categor\u00eda \u00abanti-\u00f3xido\u00bb). Resistente al calor y a la corrosi\u00f3n qu\u00edmica; se utiliza para enmascarar las zonas que no se deben grabar durante el proceso de grabado manual, como sustituto de la pel\u00edcula seca. Adecuado para la fabricaci\u00f3n de placas de circuitos simples.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      III. Laminado y encapsulado (fabricaci\u00f3n de placas multicapa)<\/h2>\n\n\n\n
        \n
      1. Papel antiadherente para PCB (tambi\u00e9n conocido como \u00abpapel de desmoldeo\u00bb): recubierto de silicona, se utiliza durante la laminaci\u00f3n de placas multicapa para separar el prepreg (l\u00e1minas de PP) de las placas de prensado, evitando la adhesi\u00f3n y garantizando un desmoldeo limpio tras la laminaci\u00f3n, sin residuos de adhesivo.<\/li>\n\n\n\n
      2. Papel de aislamiento para prepreg: resistente al calor por encima de los 200 \u00b0C, se utiliza para aislar el prepreg durante su almacenamiento y corte, manteniendo limpia la superficie de la pel\u00edcula adhesiva para garantizar la adhesi\u00f3n del laminado y el rendimiento del aislamiento.<\/li>\n\n\n\n
      3. Papel aislante para placas de circuito impreso (PCB) (tambi\u00e9n conocido como: papel Nomex, papel Kapton). Resistente a altas temperaturas y con una elevada rigidez diel\u00e9ctrica, se utiliza para el aislamiento interno de las placas de circuito impreso, la disipaci\u00f3n del calor y la amortiguaci\u00f3n. Compatible con placas de alimentaci\u00f3n, placas de control industrial y otras placas de circuitos de alta tensi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
      4. Papel de revestimiento resistente a altas temperaturas para placas de circuito impreso (PCB): soporta temperaturas superiores a 250 \u00b0C y se utiliza para colocar y proteger las placas de circuito impreso durante el laminado, evitando que se produzcan marcas en la superficie y la contaminaci\u00f3n. No deja marcas tras el laminado.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        IV. Limpieza y limpieza con pa\u00f1o (entorno de sala limpia)<\/h2>\n\n\n\n
          \n
        1. Papel libre de polvo para PCB (tambi\u00e9n conocido como: papel de limpieza para plantillas, papel de limpieza para autom\u00f3viles). Compuesto por pulpa de madera 55% y fibra de poli\u00e9ster 45%. Generaci\u00f3n de part\u00edculas extremadamente baja (\u2264Clase 10), r\u00e1pida absorci\u00f3n de l\u00edquidos. Se utiliza para la limpieza de plantillas SMT, la eliminaci\u00f3n de polvo y adhesivos de la superficie de las placas de circuito impreso (PCB) y la limpieza tras el recubrimiento. Compatible con entornos de sala limpia de Clase 100 a Clase 1000.<\/li>\n\n\n\n
        2. Papel antiest\u00e1tico y libre de polvo para placas de circuito impreso (PCB). Resistencia electrost\u00e1tica superficial de 10\u2077\u201310\u2079 \u03a9, conforme a la norma ANSI\/ESD S20.20. Elimina la acumulaci\u00f3n de electricidad est\u00e1tica y evita la adsorci\u00f3n de polvo. Se utiliza para la limpieza de placas de circuito impreso (PCB) y componentes electr\u00f3nicos de alta precisi\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
        3. Papel absorbente para PCB (tambi\u00e9n conocido como papel absorbente de aceite). Alta capacidad de absorci\u00f3n de agua sin desprendimiento de fibras. Se utiliza para absorber el agua tras el lavado de los PCB y para adsorber la soluci\u00f3n de galvanoplastia, evitando que las manchas de agua afecten a la calidad del producto.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

          V. Embalaje y transporte (protecci\u00f3n del producto terminado)<\/h2>\n\n\n\n
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          1. Papel antiest\u00e1tico para placas de circuito impreso. Recubrimiento conductor especial para la descarga r\u00e1pida de la electricidad est\u00e1tica. Resistividad superficial de 10\u2076\u201310\u00b9\u00b9 \u03a9, lo que evita la aver\u00eda electrost\u00e1tica de los chips y componentes de las placas de circuito impreso. Se utiliza para el embalaje y el transporte de placas de circuito impreso terminadas.<\/li>\n\n\n\n
          2. Papel resistente a la humedad para PCB (tambi\u00e9n conocido como \u00abpapel compuesto resistente a la humedad\u00bb). Compuesto recubierto de polietileno o l\u00e1mina de aluminio. Bloquea el vapor de humedad (tasa de transmisi\u00f3n de humedad \u22645 g\/m\u00b2\u00b724 h), lo que evita la absorci\u00f3n de humedad por parte de las placas de circuito impreso, la oxidaci\u00f3n y la corrosi\u00f3n de las uniones soldadas. Adecuado para el transporte mar\u00edtimo de larga distancia y el almacenamiento en regiones h\u00famedas.<\/li>\n\n\n\n
          3. Papel antioxidante para placas de circuito impreso (PCB) recubierto con un inhibidor de \u00f3xido en fase de vapor. Se utiliza para embalar conjuntos de placas de circuito impreso que contienen componentes met\u00e1licos, evitando la aparici\u00f3n de \u00f3xido en el cobre, el hierro y otras piezas met\u00e1licas. Compatible con placas de circuito impreso de grado militar y de electr\u00f3nica de automoci\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
          4. Papel sin hal\u00f3genos para placas de circuito impreso: no contiene hal\u00f3genos (cloro y bromo \u2264900 ppm) y cumple con las normas RoHS y REACH. Se utiliza para el embalaje de placas de circuito impreso de dispositivos electr\u00f3nicos de alta gama, lo que evita la generaci\u00f3n de gases t\u00f3xicos durante la combusti\u00f3n.<\/li>\n\n\n\n
          5. Papel kraft para embalaje de placas de circuito impreso (PCB), de 45-80 g, de alta resistencia y resistente al desgarro. Se utiliza como revestimiento interior y para el embalaje general de las cajas exteriores de las placas de circuito impreso, proporcionando amortiguaci\u00f3n y protecci\u00f3n contra los golpes. Algunas formulaciones no contienen azufre ni hal\u00f3genos, por lo que cumplen con los requisitos medioambientales.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

            Comparaci\u00f3n: productos principales frente a papel sin azufre<\/h2>\n\n\n\n
            Nombre del producto<\/strong><\/td>Diferencia clave con respecto al papel sin azufre<\/strong><\/td>Escenario de aplicaci\u00f3n<\/strong><\/td><\/tr><\/thead>
            Papel intercalar para placas de circuito impreso<\/td>Algunas son f\u00f3rmulas con bajo contenido en azufre, centradas en el aislamiento f\u00edsico y la prevenci\u00f3n de ara\u00f1azos<\/td>Apilamiento y almacenamiento general de placas de circuito impreso<\/td><\/tr>
            Papel sin azufre<\/td>Contenido de azufre \u226420 ppm; se centra en prevenir las reacciones qu\u00edmicas de sulfuraci\u00f3n.<\/td>Circuitos impresos de alta precisi\u00f3n: de plata por inmersi\u00f3n, chapados en oro, OSP y otros<\/td><\/tr>
            Papel antiest\u00e1tico<\/td>Su funci\u00f3n principal es la protecci\u00f3n contra las descargas est\u00e1ticas; adem\u00e1s, puede fabricarse sin azufre.<\/td>Placas de circuito impreso y componentes sensibles a la electricidad est\u00e1tica<\/td><\/tr>
            Papel sin polvo<\/td>Su funci\u00f3n principal es generar pocas part\u00edculas; se utiliza para la limpieza.<\/td>Limpieza del polvo de la superficie de las placas de circuito impreso (PCB), limpieza de plantillas SMT<\/td><\/tr>
            Documento de presentaci\u00f3n<\/td>Su funci\u00f3n principal es facilitar el desmoldeo y evitar la adherencia; se utiliza en el laminado.<\/td>Laminado de placas multicapa, almacenamiento de prepregs<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

            Resumen de las especificaciones clave<\/h2>\n\n\n\n
              \n
            • Gramajes habituales: 25 g, 30 g, 35 g, 40 g (aislamiento ligero); 45 g, 60 g, 80 g (cart\u00f3n para embalaje y cart\u00f3n de relleno); 120 g y superiores (protecci\u00f3n de alta resistencia)<\/li>\n\n\n\n
            • Indicadores clave: contenido de azufre del papel \u00absin azufre\u00bb \u2264 20 ppm; resistencia superficial del papel antiest\u00e1tico 10\u2077\u201310\u2079 \u03a9; generaci\u00f3n de part\u00edculas del papel \u00absin polvo\u00bb \u2264 Clase 10; tasa de transmisi\u00f3n de humedad del papel \u00aba prueba de humedad\u00bb \u2264 5 g\/m\u00b2\u00b724 h<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

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              Industrial Paper for PCB Circuit Board Manufacturing In the full PCB production workflow, beyond the core sulfur-free paper, the following specialized industrial papers are classified across five key process stages: process manufacturing, surface treatment, lamination & encapsulation, cleaning & wiping, and packaging & transportation. I. Process Manufacturing (Core Production) II. Surface Treatment (Electroplating \/ Etching […]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":4149,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":true},"product-category":[10,9],"class_list":["post-4098","product","type-product","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","product-category-electroplated-sulfur-free-paper","product-category-sulfur-free-paper"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product\/4098","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4149"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4098"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product-category","embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/product-category?post=4098"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}