{"id":5576,"date":"2026-05-18T06:58:25","date_gmt":"2026-05-18T06:58:25","guid":{"rendered":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/?p=5576"},"modified":"2026-06-12T07:40:52","modified_gmt":"2026-06-12T07:40:52","slug":"papier-sans-soufre","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/sulphur-free-paper\/","title":{"rendered":"Le papier sans soufre : qu'est-ce que c'est et pourquoi les fabricants d'\u00e9lectronique l'exigent-ils ?"},"content":{"rendered":"<p>Pour les responsables des achats dans le secteur de l'\u00e9lectronique qui choisissent du papier intercalaire destin\u00e9 au stockage et au transport des circuits imprim\u00e9s, l'erreur la plus co\u00fbteuse en mati\u00e8re de papier consiste \u00e0 utiliser du papier standard <a href=\"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/produit\/papier-kraft\/\">papier kraft<\/a> \u2014 qui contient des compos\u00e9s soufr\u00e9s, r\u00e9sidus naturels du proc\u00e9d\u00e9 de fabrication de p\u00e2te kraft \u2014 en contact direct avec des pistes en cuivre, des contacts en argent ou des connecteurs plaqu\u00e9s or. Les compos\u00e9s soufr\u00e9s r\u00e9agissent avec le cuivre et l\u2019argent au fil du temps, formant du sulfure de cuivre et du sulfure d\u2019argent qui ternissent les surfaces de contact, augmentent la r\u00e9sistance de contact et, dans les cas graves, provoquent des d\u00e9faillances intermittentes de la connexion \u00e9lectrique. Le co\u00fbt de r\u00e9paration d\u2019un lot de connecteurs plaqu\u00e9s or ternis, qui auraient d\u00fb \u00eatre prot\u00e9g\u00e9s par du papier intercalaire sans soufre, s\u2019\u00e9l\u00e8ve g\u00e9n\u00e9ralement \u00e0 $2,000 \u00e0 $15 000 par incident \u2014 contre un surco\u00fbt de $0,08 \u00e0 $0,15 par feuille pour le papier sans soufre par rapport au papier kraft standard.<\/p>\n\n\n\n<p>Le papier sans soufre n'est pas un produit de niche. Il s'agit de la norme industrielle pour l'intercalage en contact direct dans la fabrication de circuits imprim\u00e9s, le conditionnement de composants semi-conducteurs, le stockage de pi\u00e8ces en m\u00e9taux pr\u00e9cieux et la protection des composants optiques. Comprendre ce que signifie la certification \u00absans soufre\u00bb, comment la v\u00e9rifier, et quelles applications l'exigent par rapport \u00e0 celles pouvant utiliser du papier standard, constitue la base d'un cahier des charges rentable en mati\u00e8re de conditionnement \u00e9lectronique.<br><\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Qu'est-ce que le papier sans soufre et en quoi diff\u00e8re-t-il du papier standard ?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>La plupart des papiers industriels \u2014 notamment le papier kraft non blanchi, le papier journal et le papier tissu standard \u2014 contiennent des compos\u00e9s soufr\u00e9s r\u00e9siduels issus du proc\u00e9d\u00e9 de fabrication de la p\u00e2te kraft (le sulfure de sodium, Na\u2082S, est utilis\u00e9 dans ce proc\u00e9d\u00e9 pour d\u00e9composer la lignine). Ces compos\u00e9s persistent dans le papier fini \u00e0 des concentrations g\u00e9n\u00e9ralement comprises entre 50 et 500 ppm de soufre total en poids. Dans des conditions d\u2019humidit\u00e9 et de temp\u00e9rature ambiantes, ces compos\u00e9s soufr\u00e9s se d\u00e9gagent lentement sous forme de sulfure d\u2019hydrog\u00e8ne (H\u2082S) ou de dioxyde de soufre (SO\u2082), des gaz qui r\u00e9agissent avec les m\u00e9taux r\u00e9actifs.<\/p>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Propri\u00e9t\u00e9<\/strong><\/th><th><strong>Papier kraft standard<\/strong><\/th><th><strong>Papier sans soufre<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Teneur en soufre<\/td><td>50 \u00e0 500 ppm (r\u00e9sidus naturels de la fabrication de p\u00e2te kraft)<\/td><td>&lt; 10 ppm (g\u00e9n\u00e9ralement &lt; 5 ppm selon les tests)<\/td><\/tr><tr><td>pH<\/td><td>5,5\u20137,0 (l\u00e9g\u00e8rement acide \u00e0 neutre)<\/td><td>6,5\u20138,5 (pH neutre \u00e0 l\u00e9g\u00e8rement alcalin \u2014 \u2018 sans acide \u2019)<\/td><\/tr><tr><td>Risque de ternissement du cuivre<\/td><td>\u00c9lev\u00e9 \u2014 ternissure visible au bout de 1 \u00e0 6 mois<\/td><td>Aucun \u2014 aucun compos\u00e9 soufr\u00e9 r\u00e9actif n'est pr\u00e9sent<\/td><\/tr><tr><td>Risque de ternissement de l'argent<\/td><td>\u00c9lev\u00e9 \u2014 ternissement en quelques semaines<\/td><td>Aucun<\/td><\/tr><tr><td>Risque de d\u00e9pr\u00e9ciation de l'or<\/td><td>Aucune (l'or ne r\u00e9agit pas avec le soufre)<\/td><td>Aucun<\/td><\/tr><tr><td>Risque de ternissement de l'\u00e9tain\/de la soudure<\/td><td>Mod\u00e9r\u00e9 \u2014 peut affecter la soudabilit\u00e9 au fil du temps<\/td><td>Aucun<\/td><\/tr><tr><td>Document de certification<\/td><td>Aucune en particulier<\/td><td>Rapport d'essai \u00ab sans soufre \u00bb (RoHS\/XRF\/chromatographie ionique)<\/td><\/tr><tr><td>Surco\u00fbt par rapport au papier kraft standard<\/td><td>Valeur de r\u00e9f\u00e9rence<\/td><td>15\u201335% Premium<\/td><\/tr><tr><td>Applications<\/td><td>Rembourrage, filmage de palettes, emballage sans contact<\/td><td>Entrelacement des circuits imprim\u00e9s, pr\u00e9cieux <a href=\"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/papier-sans-soufre-vs-papier-vci\/\">pi\u00e8ces m\u00e9talliques<\/a>, conditionnement des semi-conducteurs<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>La r\u00e9action chimique : pourquoi les compos\u00e9s soufr\u00e9s ternissent-ils le cuivre et l'argent ?<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>La r\u00e9action de ternissement rel\u00e8ve de l'\u00e9lectrochimie \u00e9l\u00e9mentaire. Le cuivre expos\u00e9 au sulfure d'hydrog\u00e8ne (H\u2082S) d\u00e9gag\u00e9 par du papier ordinaire :<\/p>\n\n\n\n<p>Cu + H\u2082S \u2192 CuS (sulfure de cuivre, noir) + H\u2082<\/p>\n\n\n\n<p>Argent expos\u00e9 au H\u2082S : 4Ag + 2H\u2082S + O\u2082 \u2192 2Ag\u2082S (sulfure d'argent, noir) + 2H\u2082O<\/p>\n\n\n\n<p>La vitesse de r\u00e9action d\u00e9pend de la temp\u00e9rature (elle double environ tous les 10 \u00b0C au-dessus de la temp\u00e9rature ambiante), de l'humidit\u00e9 (elle s'acc\u00e9l\u00e8re au-del\u00e0 de 50% d'humidit\u00e9 relative), de la concentration en soufre dans le papier et de la dur\u00e9e d'exposition. Dans un entrep\u00f4t \u00e0 25 \u00b0C et 60% d'humidit\u00e9 relative, les traces de cuivre sur les circuits imprim\u00e9s en contact direct avec du papier kraft standard peuvent pr\u00e9senter un ternissement visible en l'espace de 3 \u00e0 6 mois. Dans un environnement de stockage tropical \u00e0 35 \u00b0C et 80% d'humidit\u00e9 relative, le ternissement peut appara\u00eetre en 4 \u00e0 8 semaines.<\/p>\n\n\n\n<p>L'or ne r\u00e9agit pas avec le soufre : les contacts en or en contact direct avec du papier contenant du soufre ne sont pas affect\u00e9s. En revanche, le corps du connecteur (substrat en cuivre ou en alliage de cuivre recouvert d'un placage d'or), les pistes en cuivre apparentes, les joints de soudure (alliage \u00e9tain-plomb ou alliage SAC sans plomb) et les contacts en argent sont tous vuln\u00e9rables.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Applications n\u00e9cessitant du papier sans soufre<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<figure class=\"wp-block-table\"><table class=\"has-fixed-layout\"><thead><tr><th><strong>Candidature<\/strong><\/th><th><strong>Pourquoi est-il indispensable d'opter pour des produits sans soufre ?<\/strong><\/th><th><strong>Cons\u00e9quences de l'utilisation de papier standard<\/strong><\/th><\/tr><\/thead><tbody><tr><td>Entrelacement de circuits imprim\u00e9s (carte \u00e0 carte)<\/td><td>Pistes en cuivre, pastilles de soudure directement expos\u00e9es \u00e0 la surface du papier<\/td><td>Ternissement du cuivre, diminution de la soudabilit\u00e9, augmentation de la r\u00e9sistance de contact<\/td><\/tr><tr><td>Bo\u00eetier de connecteur (contacts en argent\/cuivre)<\/td><td>Contacts en argent et en cuivre en contact direct avec le papier<\/td><td>Ternissement d\u00fb au sulfure d'argent, augmentation de la r\u00e9sistance de contact, d\u00e9faillance intermittente<\/td><\/tr><tr><td>Emballage des composants semi-conducteurs<\/td><td>Grilles de connexion et fils de liaison (Cu, Ag, Au) sensibles au soufre<\/td><td>Ternissement Cu\/Ag sur les grilles de connexion, d\u00e9faut d'adh\u00e9rence de la soudure<\/td><\/tr><tr><td>Pi\u00e8ces en m\u00e9taux pr\u00e9cieux (Ag, Cu, bronze)<\/td><td>Les surfaces m\u00e9talliques nues r\u00e9agissent directement avec les gaz r\u00e9siduaires contenant du soufre<\/td><td>Ternissure n\u00e9cessitant des op\u00e9rations co\u00fbteuses de nettoyage ou de polissage<\/td><\/tr><tr><td>Conditionnement des lentilles et miroirs optiques<\/td><td>Les rev\u00eatements miroirs en argent r\u00e9agissent avec le H\u2082S<\/td><td>Ternissement de l'argent sur le rev\u00eatement optique \u2014 d\u00e9t\u00e9rioration partielle<\/td><\/tr><tr><td>Stockage d'implants m\u00e9dicaux (titane, cobalt-chrome)<\/td><td>Il n'y a pas de risque de ternissement, mais l'absence d'acide est n\u00e9cessaire pour garantir la biocompatibilit\u00e9.<\/td><td>Attaque de la surface par l'acide si le pH du papier est inf\u00e9rieur \u00e0 5,0<\/td><\/tr><tr><td>Entrelacement par galvanoplastie<\/td><td>Surfaces plaqu\u00e9es (Cu, Ni, Sn) sensibles au soufre et \u00e0 un pH acide<\/td><td>Attaque de surface, perte d'adh\u00e9rence, d\u00e9fauts d'aspect<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Applications pour lesquelles le papier standard est acceptable (pas besoin d'\u00eatre sans soufre)<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Emballage ext\u00e9rieur en carton \u2014 le papier n'entre pas en contact avec les surfaces \u00e9lectriques ; les \u00e9manations de soufre se diluent trop \u00e0 distance pour affecter les pi\u00e8ces contenues dans l'emballage<\/li>\n\n\n\n<li>Utiliser du papier froiss\u00e9 comme mat\u00e9riau de calage dans les cartons o\u00f9 les pi\u00e8ces sont emball\u00e9es individuellement dans des sachets barri\u00e8re \u2014 ces sachets barri\u00e8re emp\u00eachent toute exposition au soufre<\/li>\n\n\n\n<li>Emballages structurels destin\u00e9s \u00e0 des pi\u00e8ces non sensibles sur le plan \u00e9lectrique ou optique (fixations en acier, supports structurels en aluminium)<\/li>\n\n\n\n<li>Intercalage de palettes pour les produits dans un emballage de protection, cr\u00e9ant une barri\u00e8re entre le papier et la pi\u00e8ce<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Comment v\u00e9rifier la certification \u00ab sans soufre \u00bb<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<p>\u2018La mention \u2019 sans soufre \u00bb correspond \u00e0 une sp\u00e9cification chimique et non \u00e0 une caract\u00e9ristique visuelle : le papier standard et le papier sans soufre ont un aspect identique. Pour en avoir la confirmation, il faut disposer d\u2019un rapport d\u2019essai \u00e9tabli par un laboratoire agr\u00e9\u00e9 :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Chromatographie ionique (IC) : permet de mesurer la teneur totale en ions soufr\u00e9s solubles (sulfate, sulfite, sulfure) dans un extrait aqueux du papier. La plupart des sp\u00e9cifications relatives \u00e0 l'absence de soufre exigent une teneur totale en soufre soluble inf\u00e9rieure \u00e0 10 ppm.<\/li>\n\n\n\n<li>Fluorescence X (XRF) : permet de mesurer la teneur totale en soufre \u00e9l\u00e9mentaire. Sensibilit\u00e9 de 1 \u00e0 2 ppm ; convient pour la d\u00e9termination de la teneur totale en soufre.<\/li>\n\n\n\n<li>Rapport d'essai ROHS : les fournisseurs chinois et asiatiques fournissent g\u00e9n\u00e9ralement un rapport d'essai ROHS (\u00e9quivalent \u00e0 un contr\u00f4le de conformit\u00e9 RoHS) comprenant une analyse de la teneur totale en soufre.<\/li>\n\n\n\n<li>Essai de corrosion (CEI 60068-2-43) : consiste \u00e0 exposer un \u00e9chantillon de cuivre au papier dans un environnement contr\u00f4l\u00e9 (25 \u00b0C, 75% d'humidit\u00e9 relative, 10 jours) et \u00e0 mesurer par gravim\u00e9trie la formation de sulfure de cuivre. Il s'agit du meilleur essai fonctionnel pour \u00e9valuer la r\u00e9sistance au ternissement.<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p>Kangchuang Papers propose du papier sans soufre accompagn\u00e9 d'un rapport d'essai certifi\u00e9 pour chaque lot de production, avec une teneur totale en soufre inf\u00e9rieure \u00e0 5 ppm, v\u00e9rifi\u00e9e par chromatographie ionique. Nos rapports d'essai sont disponibles sur simple demande pour chaque commande. Demandez des \u00e9chantillons et les sp\u00e9cifications \u00e0 l'adresse suivante : <a href=\"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/\">kangchuangpapers.com<\/a>.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Foire aux questions<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Que signifie \u00ab papier sans soufre \u00bb ?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Le papier sans soufre (\u00e9galement orthographi\u00e9 \u00ab sulfur-free \u00bb) est un papier fabriqu\u00e9 \u00e0 partir de p\u00e2te \u00e0 papier qui a \u00e9t\u00e9 trait\u00e9e et lav\u00e9e afin de r\u00e9duire la teneur en compos\u00e9s soufr\u00e9s r\u00e9siduels \u2014 principalement le sulfure de sodium (Na\u2082S) et ses produits de d\u00e9gradation \u2014 \u00e0 moins de 10 ppm de soufre total. Le papier kraft standard contient entre 50 et 500 ppm de soufre total issu du proc\u00e9d\u00e9 de fabrication de la p\u00e2te kraft. Le papier sans soufre \u00e9limine le risque de formation de ternissure due au sulfure de cuivre et au sulfure d\u2019argent sur les surfaces m\u00e9talliques r\u00e9actives en contact direct avec le papier. Il pr\u00e9sente \u00e9galement g\u00e9n\u00e9ralement un pH neutre \u00e0 l\u00e9g\u00e8rement alcalin (sans acide), ce qui prot\u00e8ge davantage les composants m\u00e9talliques et \u00e9lectroniques sensibles contre l\u2019attaque de surface induite par les acides.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Que se passe-t-il si j'utilise du papier ordinaire pour emballer des circuits imprim\u00e9s ?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Le papier kraft standard d\u00e9gage lentement du sulfure d\u2019hydrog\u00e8ne (H\u2082S) \u00e0 temp\u00e9rature et humidit\u00e9 ambiantes. Les circuits imprim\u00e9s en contact direct avec ce papier standard pr\u00e9senteront une oxydation sous forme de sulfure de cuivre sur les pistes de cuivre expos\u00e9es, les pastilles de soudure et les broches des composants au bout de 3 \u00e0 12 mois, en fonction de la temp\u00e9rature et de l\u2019humidit\u00e9 de stockage. Les pastilles de soudure ternies pr\u00e9sentent une soudabilit\u00e9 r\u00e9duite, ce qui signifie que la soudure ne mouillera pas correctement la pastille lors de l\u2019assemblage, entra\u00eenant des joints de soudure froids ou non mouill\u00e9s. Sur les composants \u00e9lectroniques \u00e0 haute fiabilit\u00e9, cela peut provoquer des d\u00e9faillances en service difficiles \u00e0 attribuer \u00e0 l\u2019emballage. Le co\u00fbt des retouches ou des d\u00e9faillances sur le terrain d\u00e9passe de loin le surco\u00fbt de $0,05 \u00e0 $0,15 par feuille que repr\u00e9sente le papier sans soufre.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Le papier sans acide est-il la m\u00eame chose que le papier sans soufre ?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Non \u2014 mais ces deux notions se recoupent. Le papier sans acide pr\u00e9sente un pH \u2265 7,0 (neutre ou l\u00e9g\u00e8rement alcalin), ce qui emp\u00eache la d\u00e9gradation des mati\u00e8res organiques et du papier lui-m\u00eame due \u00e0 l\u2019acidit\u00e9. Le papier sans soufre contient moins de 10 ppm de soufre total, ce qui emp\u00eache le ternissement des m\u00e9taux d\u00fb aux \u00e9manations de soufre. La plupart des papiers sans soufre de haute qualit\u00e9 destin\u00e9s \u00e0 l\u2019\u00e9lectronique sont \u00e9galement sans acide \u2014 mais le fait d\u2019\u00eatre sans acide ne garantit pas \u00e0 lui seul l\u2019absence de soufre, et un papier sans soufre peut \u00eatre l\u00e9g\u00e8rement acide. Pour l\u2019\u00e9lectronique et <a href=\"https:\/\/www.pcbcart.com\/article\/content\/PCB-applications.html\" target=\"_blank\" rel=\"noopener\">Applications des circuits imprim\u00e9s<\/a>, pr\u00e9cisez \u00e0 la fois : sans acide (pH 7,0\u20138,5) ET sans soufre (&lt; 10 ppm de soufre total), en joignant le rapport d&#039;essai correspondant.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Comment puis-je pr\u00e9ciser \u00ab papier sans soufre \u00bb sur un bon de commande ?<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p>Sp\u00e9cifications correctes \u00e0 indiquer sur un bon de commande ou dans un cahier des charges technique concernant le papier sans soufre utilis\u00e9 pour l'intercalage de composants \u00e9lectroniques : Teneur en soufre : &lt; 10 ppm de soufre total (ou &lt; 5 ppm pour les applications n\u00e9cessitant une sensibilit\u00e9 maximale). pH : 7,0\u20138,5 (sans acide, neutre \u00e0 l\u00e9g\u00e8rement alcalin). Grammage : \u00e0 pr\u00e9ciser en GSM en fonction de l\u2019application (40\u201360 GSM en g\u00e9n\u00e9ral pour l\u2019intercalage de circuits imprim\u00e9s). Documentation d&#039;essai : rapport d&#039;essai de teneur en soufre par chromatographie ionique ou par spectrom\u00e9trie XRF pour chaque lot de production, dat\u00e9 de moins de 12 mois. Facultatif : essai de corrosion selon la norme CEI 60068-2-43 pour les applications critiques.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><strong>Conclusion : le cahier des charges du papier fait partie int\u00e9grante du syst\u00e8me qualit\u00e9<\/strong><\/h2>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Un papier sans soufre (&lt; 10 ppm de soufre total, pH compris entre 7,0 et 8,5) est requis pour toute application dans laquelle le papier est en contact direct avec des surfaces en cuivre, en argent, en \u00e9tain ou en soudure.<\/li>\n\n\n\n<li>Le papier kraft standard (teneur en soufre comprise entre 50 et 500 ppm) provoque l'oxydation du sulfure de cuivre et du sulfure d'argent en l'espace de quelques mois dans des conditions de stockage habituelles en entrep\u00f4t.<\/li>\n\n\n\n<li>La v\u00e9rification n\u00e9cessite un rapport d'essai (chromatographie ionique ou XRF) \u2014 la mention \u2018 sans soufre \u2019 ne peut \u00eatre v\u00e9rifi\u00e9e ni visuellement ni sur la seule base des affirmations du fournisseur.<\/li>\n<\/ul>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>For electronics procurement managers specifying interleaving paper for PCB board storage and transit, the most expensive paper-related mistake is using standard kraft paper \u2014 which contains sulphur compounds as a natural residue of the kraft pulping process \u2014 for direct contact with copper traces, silver contacts, or gold-plated connectors. Sulphur compounds react with copper and [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":5633,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[32],"tags":[],"class_list":["post-5576","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5576","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5576"}],"version-history":[{"count":3,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5576\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5606,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5576\/revisions\/5606"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5633"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5576"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5576"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5576"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}