{"id":4098,"date":"2026-03-13T10:11:41","date_gmt":"2026-03-13T10:11:41","guid":{"rendered":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/?post_type=product&p=4098"},"modified":"2026-06-03T06:32:21","modified_gmt":"2026-06-03T06:32:21","slug":"pcb-board-separator-sulfur-free-paper","status":"publish","type":"product","link":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/product\/pcb-board-separator-sulfur-free-paper\/","title":{"rendered":"Papier sans soufre pour la s\u00e9paration des circuits imprim\u00e9s"},"content":{"rendered":"

Papier industriel destin\u00e9 \u00e0 la fabrication de circuits imprim\u00e9s<\/h2>\n\n\n\n

Dans le cycle complet de production des circuits imprim\u00e9s, outre le papier de base sans soufre, les papiers industriels sp\u00e9cialis\u00e9s suivants sont r\u00e9partis entre cinq \u00e9tapes cl\u00e9s du processus : fabrication, traitement de surface, laminage et encapsulation, nettoyage et essuyage, ainsi que conditionnement et transport.<\/p>\n\n\n\n

I. Fabrication par proc\u00e9d\u00e9s (production principale)<\/h2>\n\n\n\n
    \n
  1. Papier \u00e0 l'acide sulfurique pour circuits imprim\u00e9s (\u00e9galement appel\u00e9 \u00ab papier calque pour circuits imprim\u00e9s \u00bb) : semi-transparent et r\u00e9sistant \u00e0 la chaleur, il est utilis\u00e9 pour l'impression par transfert dans la conception de circuits et l'ajustement des photor\u00e9sines. Couramment utilis\u00e9 dans le bricolage et la production de prototypes en petites s\u00e9ries, il garantit une reproduction des circuits au micron pr\u00e8s, sans d\u00e9formation ni carbonisation lors du transfert \u00e0 haute temp\u00e9rature.<\/li>\n\n\n\n
  2. Papier de transfert thermique pour circuits imprim\u00e9s : disponible en version jaune mat et en version bleue PnP (support en polyester). Les sch\u00e9mas de circuits sont imprim\u00e9s au laser en image miroir, puis transf\u00e9r\u00e9s par chaleur sur des cartes rev\u00eatues de cuivre afin de former des motifs r\u00e9sistants \u00e0 la gravure, rempla\u00e7ant ainsi la photolithographie traditionnelle. Convient \u00e0 la production en petites s\u00e9ries.<\/li>\n\n\n\n
  3. Papier intercouche pour circuits imprim\u00e9s (autres noms : papier s\u00e9parateur pour circuits imprim\u00e9s, papier de protection pour circuits imprim\u00e9s) : prot\u00e8ge les rev\u00eatements OSP et les surfaces trait\u00e9es par immersion d'argent ou d'or. Utilis\u00e9 pour l'isolation lors de l'empilage afin d'\u00e9viter les rayures et l'oxydation. Faible teneur en soufre (certaines formules sont sans soufre), compatible avec les circuits imprim\u00e9s \u00e0 argent par immersion, plaqu\u00e9s or et autres circuits imprim\u00e9s de haute pr\u00e9cision.<\/li>\n\n\n\n
  4. Papier de base pour stratifi\u00e9 rev\u00eatu de cuivre Papier \u00e0 base de p\u00e2te de bois haute performance pouvant \u00eatre impr\u00e9gn\u00e9 de r\u00e9sine ph\u00e9nolique pour la fabrication de circuits imprim\u00e9s en couches superpos\u00e9es, ou associ\u00e9 \u00e0 de la r\u00e9sine \u00e9poxy et \u00e0 du tissu de verre en remplacement des panneaux en fibre de verre. Il se caract\u00e9rise par une r\u00e9sistance \u00e9lev\u00e9e \u00e0 l'\u00e9tat humide, l'absence de rupture lors de l'impr\u00e9gnation de r\u00e9sine et une excellente perm\u00e9abilit\u00e9.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    II. Traitement de surface (galvanoplastie \/ gravure \/ OSP)<\/h2>\n\n\n\n
      \n
    1. Papier de protection pour le proc\u00e9d\u00e9 d'argenture par immersion des circuits imprim\u00e9s, sans soufre ni chlore, emp\u00eachant ainsi les r\u00e9actions chimiques entre le soufre et l'argent qui provoquent un jaunissement. Utilis\u00e9 pour l'isolation et la protection entre les cartes lors de la fabrication de circuits imprim\u00e9s par argenture par immersion.<\/li>\n\n\n\n
    2. Papier s\u00e9parateur anti-oxydation pour circuits imprim\u00e9s \u00e0 dorure par immersion : sans soufre et sans poussi\u00e8re, il emp\u00eache l'oxydation et les rayures des couches plaqu\u00e9es or. Compatible avec les circuits imprim\u00e9s \u00e0 dorure par immersion et les circuits \u00e0 doigts dor\u00e9s pendant le traitement et le stockage. (Remarque : les proc\u00e9d\u00e9s de dorure par immersion et d'argenture par immersion utilisent du papier sans soufre.)<\/li>\n\n\n\n
    3. Papier de protection OSP : sp\u00e9cialement enduit et compatible avec les rev\u00eatements OSP sans provoquer de r\u00e9action. Emp\u00eache les surfaces des panneaux OSP d'absorber l'humidit\u00e9 et les impuret\u00e9s, garantissant ainsi la stabilit\u00e9 du rev\u00eatement.<\/li>\n\n\n\n
    4. Papier anti-gravure (cat\u00e9gorie \u00ab anti-rouille \u00bb) : r\u00e9sistant \u00e0 la chaleur et \u00e0 la corrosion chimique, utilis\u00e9 pour masquer les zones \u00e0 ne pas graver lors de la gravure manuelle, en remplacement du film sec. Convient \u00e0 la fabrication de circuits imprim\u00e9s simples.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

      III. Laminage et encapsulation (fabrication de cartes multicouches)<\/h2>\n\n\n\n
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      1. Papier antiadh\u00e9sif pour circuits imprim\u00e9s (\u00e9galement appel\u00e9 \u00ab papier de d\u00e9moulage \u00bb) : enduit de silicone, il est utilis\u00e9 lors du laminage des cartes multicouches pour s\u00e9parer le pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9 (feuilles de PP) des plaques de presse, ce qui emp\u00eache l'adh\u00e9rence et garantit un d\u00e9moulage propre apr\u00e8s le laminage, sans r\u00e9sidus de colle.<\/li>\n\n\n\n
      2. Papier d'isolation pour pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s : r\u00e9sistant \u00e0 des temp\u00e9ratures sup\u00e9rieures \u00e0 200 \u00b0C, utilis\u00e9 pour isoler les pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s pendant leur stockage et leur d\u00e9coupe, afin de maintenir la surface du film adh\u00e9sif propre et de garantir ainsi l'adh\u00e9rence lors du stratifi\u00e9 ainsi que les performances d'isolation.<\/li>\n\n\n\n
      3. Papier isolant pour circuits imprim\u00e9s (autres noms : papier Nomex, papier Kapton) : r\u00e9sistant aux hautes temp\u00e9ratures et dot\u00e9 d\u2019une rigidit\u00e9 di\u00e9lectrique \u00e9lev\u00e9e, il est utilis\u00e9 pour l\u2019isolation interne des circuits imprim\u00e9s, la dissipation thermique et l\u2019amortissement. Compatible avec les cartes d\u2019alimentation, les cartes de commande industrielles et autres cartes de circuits imprim\u00e9s haute tension.<\/li>\n\n\n\n
      4. Papier de protection pour circuits imprim\u00e9s r\u00e9sistant aux hautes temp\u00e9ratures : supporte des temp\u00e9ratures sup\u00e9rieures \u00e0 250 \u00b0C. Utilis\u00e9 pour le positionnement et la protection des circuits imprim\u00e9s pendant le laminage, il emp\u00eache les marques en relief et la contamination de la surface. Ne laisse aucune trace apr\u00e8s le laminage.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

        IV. Nettoyage et essuyage (environnement de salle blanche)<\/h2>\n\n\n\n
          \n
        1. Papier sans poussi\u00e8re pour circuits imprim\u00e9s (autres noms : papier d'essuyage pour pochoirs, papier d'essuyage pour l'automobile) Compos\u00e9 de p\u00e2te de bois 55% et de fibres de polyester 45%. G\u00e9n\u00e9ration de particules extr\u00eamement faible (\u2264 Classe 10), absorption rapide des liquides. Utilis\u00e9 pour le nettoyage des pochoirs SMT, l'\u00e9limination de la poussi\u00e8re et des r\u00e9sidus d'adh\u00e9sif \u00e0 la surface des circuits imprim\u00e9s, ainsi que pour le nettoyage apr\u00e8s placage. Compatible avec les environnements de salle blanche de classe 100 \u00e0 classe 1000.<\/li>\n\n\n\n
        2. Papier antistatique et anti-poussi\u00e8re pour circuits imprim\u00e9s (PCB) : r\u00e9sistance \u00e9lectrostatique de surface comprise entre 10\u2077 et 10\u2079 \u03a9, conforme \u00e0 la norme ANSI\/ESD S20.20. \u00c9limine l'accumulation d'\u00e9lectricit\u00e9 statique et emp\u00eache l'adsorption de poussi\u00e8re. Utilis\u00e9 pour le nettoyage des circuits imprim\u00e9s (PCB) et des composants \u00e9lectroniques de haute pr\u00e9cision.<\/li>\n\n\n\n
        3. Papier absorbant pour circuits imprim\u00e9s (\u00e9galement appel\u00e9 \u00ab papier absorbant l'huile \u00bb) : grande capacit\u00e9 d'absorption d'eau sans perte de fibres. Utilis\u00e9 pour absorber l'eau apr\u00e8s le lavage des circuits imprim\u00e9s et pour adsorber la solution de galvanoplastie, ce qui emp\u00eache les taches d'eau d'alt\u00e9rer la qualit\u00e9 du produit.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

          V. Emballage et transport (protection du produit fini)<\/h2>\n\n\n\n
            \n
          1. Papier antistatique pour circuits imprim\u00e9s : rev\u00eatement conducteur sp\u00e9cial permettant une dissipation rapide de l'\u00e9lectricit\u00e9 statique. R\u00e9sistivit\u00e9 de surface comprise entre 10\u2076 et 10\u00b9\u00b9 \u03a9, emp\u00eachant la d\u00e9gradation \u00e9lectrostatique des puces et des composants des circuits imprim\u00e9s. Utilis\u00e9 pour l'emballage et le transport des circuits imprim\u00e9s finis.<\/li>\n\n\n\n
          2. Papier anti-humidit\u00e9 pour circuits imprim\u00e9s (\u00e9galement appel\u00e9 \u00ab papier composite anti-humidit\u00e9 \u00bb) : composite enduit de poly\u00e9thyl\u00e8ne ou recouvert d\u2019une feuille d\u2019aluminium. Bloque la vapeur d'eau (taux de transmission d'humidit\u00e9 \u2264 5 g\/m\u00b2\u00b724 h), emp\u00eachant ainsi l'absorption d'humidit\u00e9 par les circuits imprim\u00e9s, leur oxydation et la corrosion des joints de soudure. Convient au transport maritime sur de longues distances et au stockage dans des r\u00e9gions humides.<\/li>\n\n\n\n
          3. Papier antirouille pour circuits imprim\u00e9s, enduit d'un inhibiteur de rouille en phase vapeur. Utilis\u00e9 pour l'emballage d'assemblages de circuits imprim\u00e9s contenant des composants m\u00e9talliques, afin de pr\u00e9venir la formation de rouille sur le cuivre, le fer et d'autres pi\u00e8ces m\u00e9talliques. Compatible avec les circuits imprim\u00e9s destin\u00e9s \u00e0 l'\u00e9lectronique militaire et automobile.<\/li>\n\n\n\n
          4. Papier sans halog\u00e8ne pour circuits imprim\u00e9s : ne contient pas d'halog\u00e8nes (chlore et brome \u2264 900 ppm), conforme aux normes RoHS et REACH. Utilis\u00e9 pour l'emballage des circuits imprim\u00e9s d'appareils \u00e9lectroniques haut de gamme, il emp\u00eache la formation de gaz toxiques lors de la combustion.<\/li>\n\n\n\n
          5. Papier kraft pour emballage de circuits imprim\u00e9s, 45 \u00e0 80 g, tr\u00e8s r\u00e9sistant et ind\u00e9chirable. Utilis\u00e9 pour le rev\u00eatement int\u00e9rieur et l'emballage global des cartons ext\u00e9rieurs contenant des circuits imprim\u00e9s, il assure un rembourrage et une protection contre les chocs. Certaines formulations sont sans soufre et sans halog\u00e8ne, r\u00e9pondant ainsi aux exigences environnementales.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

            Comparaison : produits phares et papier sans soufre<\/h2>\n\n\n\n
            Nom du produit<\/strong><\/td>Diff\u00e9rence principale par rapport au papier sans soufre<\/strong><\/td>Sc\u00e9nario d'application<\/strong><\/td><\/tr><\/thead>
            Papier intercouche pour circuits imprim\u00e9s<\/td>Certaines sont des formules \u00e0 faible teneur en soufre, ax\u00e9es sur l'isolation physique et la pr\u00e9vention des rayures<\/td>R\u00e8gles g\u00e9n\u00e9rales d'empilage et de stockage des circuits imprim\u00e9s<\/td><\/tr>
            Papier sans soufre<\/td>Teneur en soufre \u2264 20 ppm, vise \u00e0 pr\u00e9venir les r\u00e9actions chimiques de sulfuration<\/td>Circuits imprim\u00e9s \u00e0 immersion d'argent, plaqu\u00e9s or, OSP et autres circuits imprim\u00e9s de haute pr\u00e9cision<\/td><\/tr>
            Papier antistatique<\/td>Sa fonction principale est la protection contre l'\u00e9lectricit\u00e9 statique ; il peut \u00e9galement \u00eatre sans soufre.<\/td>Circuits imprim\u00e9s et composants sensibles aux d\u00e9charges \u00e9lectrostatiques<\/td><\/tr>
            Papier sans poussi\u00e8re<\/td>Sa fonction principale est de g\u00e9n\u00e9rer peu de particules ; il est utilis\u00e9 pour le nettoyage<\/td>D\u00e9poussi\u00e9rage de la surface des circuits imprim\u00e9s, nettoyage des pochoirs SMT<\/td><\/tr>
            Document de presse<\/td>Sa fonction principale est le d\u00e9moulage et la pr\u00e9vention de l'adh\u00e9rence ; il est utilis\u00e9 dans le laminage.<\/td>Laminage de circuits imprim\u00e9s multicouches, stockage de pr\u00e9impr\u00e9gn\u00e9s<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

            R\u00e9sum\u00e9 des caract\u00e9ristiques techniques principales<\/h2>\n\n\n\n
              \n
            • Grammages courants : 25 g, 30 g, 35 g, 40 g (isolation l\u00e9g\u00e8re) ; 45 g, 60 g, 80 g (emballage et cartons de rembourrage) ; 120 g et plus (protection renforc\u00e9e)<\/li>\n\n\n\n
            • Indicateurs cl\u00e9s : teneur en soufre du papier \u00ab sans soufre \u00bb \u2264 20 ppm ; r\u00e9sistance de surface du papier antistatique comprise entre 10\u2077 et 10\u2079 \u03a9 ; g\u00e9n\u00e9ration de particules du papier \u00ab sans poussi\u00e8re \u00bb \u2264 classe 10 ; taux de transmission d'humidit\u00e9 du papier \u00ab r\u00e9sistant \u00e0 l'humidit\u00e9 \u00bb \u2264 5 g\/m\u00b2\u00b724 h<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n

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              Industrial Paper for PCB Circuit Board Manufacturing In the full PCB production workflow, beyond the core sulfur-free paper, the following specialized industrial papers are classified across five key process stages: process manufacturing, surface treatment, lamination & encapsulation, cleaning & wiping, and packaging & transportation. I. Process Manufacturing (Core Production) II. Surface Treatment (Electroplating \/ Etching […]<\/p>\n","protected":false},"featured_media":4149,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":true},"product-category":[10,9],"class_list":["post-4098","product","type-product","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","product-category-electroplated-sulfur-free-paper","product-category-sulfur-free-paper"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product\/4098","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product"}],"about":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/product"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/4149"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=4098"}],"wp:term":[{"taxonomy":"product-category","embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/product-category?post=4098"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}