O transporte mar\u00edtimo da \u00c1sia para os Estados Unidos ou a Europa leva de 20 a 35 dias. Durante esse per\u00edodo, suas placas de circuito sofrem ciclos de umidade, varia\u00e7\u00f5es de temperatura, exposi\u00e7\u00e3o ao ar salino, vibra\u00e7\u00e3o e press\u00e3o compressiva do empilhamento. Placas que chegam com pads manchados, falhas por contamina\u00e7\u00e3o i\u00f4nica e empenamento induzido s\u00e3o quase sempre resultado de embalagem incorreta \u2014 e n\u00e3o de um defeito de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n\n\n\n
Este guia aborda o protocolo completo de embalagem para placas de circuito impresso (PCBs) sem componentes e placas de circuito impresso montadas (PCBAs) para transporte mar\u00edtimo \u2014 especificamente os materiais, o procedimento de empilhamento e a documenta\u00e7\u00e3o necess\u00e1rios para evitar os tr\u00eas tipos de falha mais comuns: contamina\u00e7\u00e3o qu\u00edmica proveniente do papel de embalagem, contamina\u00e7\u00e3o i\u00f4nica induzida pela umidade e deforma\u00e7\u00f5es mec\u00e2nicas decorrentes de empilhamento incorreto.<\/p>\n\n\n\n
O papel comum (kraft, papel de jornal, papel\u00e3o ondulado para separa\u00e7\u00e3o) cont\u00e9m compostos de enxofre que liberam g\u00e1s H\u2082S no ambiente da embalagem. Ao longo de 20 a 35 dias de transporte mar\u00edtimo, esse H\u2082S se concentra dentro da embalagem selada e reage com as placas de cobre, os conectores de borda banhados a ouro e as ligas de solda \u2014 produzindo manchas de sulfeto de metal que fazem com que os produtos sejam reprovados nos testes de aceita\u00e7\u00e3o de soldabilidade na inspe\u00e7\u00e3o de recebimento.<\/p>\n\n\n\n
A solu\u00e7\u00e3o: substituir todo o papel que entra em contato com as placas de circuito ou as envolve por papel sem enxofre e sem \u00e1cido papel separador<\/a> (menos de 5 ppm de enxofre, pH 7,0\u20138,5).<\/p>\n\n\n\n Os cont\u00eaineres de transporte mar\u00edtimo sofrem varia\u00e7\u00f5es significativas de umidade \u2014 especialmente nos tr\u00f3picos e durante os ciclos de temperatura diurnos e noturnos, que causam condensa\u00e7\u00e3o. Os materiais de embalagem de papel absorvem e liberam umidade, contribuindo para o ambiente de umidade da embalagem. A alta umidade durante o transporte ativa a contamina\u00e7\u00e3o i\u00f4nica residual nas superf\u00edcies dos PCBs (res\u00edduos de fluxo, contamina\u00e7\u00e3o por manuseio), aumentando os n\u00edveis de contamina\u00e7\u00e3o i\u00f4nica medidos pelos testes ROSE ou SIR na inspe\u00e7\u00e3o de recebimento.<\/p>\n\n\n\n A solu\u00e7\u00e3o: use sacos com barreira contra umidade (MBBs com dessecante) como veda\u00e7\u00e3o prim\u00e1ria contra umidade ao redor das placas empilhadas, com o papel separador dentro do MBB. O papel n\u00e3o fica exposto a varia\u00e7\u00f5es de umidade externas.<\/p>\n\n\n\n PCBs finas de m\u00faltiplas camadas (1,0\u20131,6 mm, com pain\u00e9is de grandes dimens\u00f5es) s\u00e3o suscet\u00edveis a empenamento quando empilhadas sob compress\u00e3o durante longos per\u00edodos de transporte. A distribui\u00e7\u00e3o desigual da press\u00e3o \u2014 causada por papel separador com espessura inconsistente ou por separadores r\u00edgidos que concentram a tens\u00e3o nas bordas da placa \u2014 induz empenamento, o que causa falhas na montagem SMT.<\/p>\n\n\n\n A solu\u00e7\u00e3o: utilize papel separador com espessura uniforme (\u00b15% em toda a \u00e1rea da folha) e limites adequados de profundidade de empilhamento (normalmente, 10 a 15 placas por pilha para FR4 de 1,6 mm).<\/p>\n\n\n\n As especifica\u00e7\u00f5es do papel separador para embalagens de PCB destinadas ao transporte mar\u00edtimo diferem ligeiramente das especifica\u00e7\u00f5es para embalagens de transporte dom\u00e9stico, devido ao maior tempo de transporte e \u00e0 exposi\u00e7\u00e3o ambiental. Para o transporte mar\u00edtimo, utilize:<\/p>\n\n\n\n Quantas placas posso empilhar com papel separador entre cada uma?<\/strong><\/p>\n\n\n\n Para placas FR4 sem componentes de 1,6 mm (espessura padr\u00e3o): 10 a 15 placas por pilha. Para placas finas com menos de 1,0 mm: 5 a 8 placas por pilha. Para placas de grande formato com mais de 400 \u00d7 400 mm: no m\u00e1ximo 8 placas por pilha, a fim de limitar o peso total da pilha. Reduza esses limites para placas com componentes BGA ou outras caracter\u00edsticas superficiais fr\u00e1geis.<\/p>\n\n\n\n Preciso de MBBs separados para cada pilha ou posso combinar v\u00e1rias pilhas?<\/strong><\/p>\n\n\n\n Cada pilha deve estar em seu pr\u00f3prio MBB, com dessecante adequado para a quantidade de placas contidas nesse MBB. Combinar v\u00e1rias pilhas em um \u00fanico MBB de grande porte reduz a efic\u00e1cia do dessecante (que pode ficar saturado antes da chegada) e dificulta a inspe\u00e7\u00e3o na entrada e a separa\u00e7\u00e3o das pilhas.<\/p>\n\n\n\n A embalagem a v\u00e1cuo \u00e9 melhor do que as caixas MBB com dessecante para o transporte mar\u00edtimo de placas de circuito impresso?<\/strong><\/p>\n\n\n\n Os sacos a v\u00e1cuo (MBBs selados a v\u00e1cuo) s\u00e3o prefer\u00edveis para componentes sens\u00edveis a ESD e \u00e0 umidade, pois eliminam todo o ar (e, portanto, toda a umidade) da embalagem. Para placas de circuito impresso (PCBs) padr\u00e3o, os MBBs com dessecante s\u00e3o a especifica\u00e7\u00e3o normal. A selagem a v\u00e1cuo \u00e9 recomendada para placas BGA de passo fino e placas que passaram recentemente por soldagem por onda (o que pode aumentar a absor\u00e7\u00e3o de umidade pela placa).<\/p>\n\n\n\n Posso usar papel kraft comum se colocar as placas nos MBBs primeiro?<\/strong><\/p>\n\n\n\n Se as placas estiverem em um MBB selado e devidamente dessecado, o papel separador externo entre os MBBs (usado para evitar o atrito entre os MBBs dentro da caixa) pode ser papel comum \u2014 pois o MBB fornece a barreira qu\u00edmica. No entanto, qualquer papel dentro da MBB (entre as placas) deve ser isento de enxofre.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":" Ocean freight transit from Asia to the United States or Europe takes 20\u201335 days. During that time, your circuit boards experience humidity cycling, temperature variation, salt-air exposure, vibration, and compressive stack pressure. Boards that arrive with tarnished pads, ionic contamination failures, and induced warpage are almost always the result of incorrect packaging \u2014 not a […]<\/p>\n","protected":false},"author":2,"featured_media":5630,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[32],"tags":[],"class_list":["post-5615","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5615","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/users\/2"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=5615"}],"version-history":[{"count":2,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5615\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":5620,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/5615\/revisions\/5620"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media\/5630"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=5615"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=5615"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/kangchuangpapers.com\/pt\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=5615"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}2. Contamina\u00e7\u00e3o i\u00f4nica induzida pela umidade<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n
3. Deforma\u00e7\u00e3o mec\u00e2nica causada pela press\u00e3o do empilhamento<\/strong><\/strong><\/h3>\n\n\n\n
Materiais de embalagem necess\u00e1rios para o transporte mar\u00edtimo de placas de circuito impresso (PCB)<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n
Procedimento passo a passo para a embalagem de placas de circuito impresso (PCB) para transporte mar\u00edtimo<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n
Especifica\u00e7\u00e3o do papel separador para transporte mar\u00edtimo<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n
A Kangchuang Paper fornece papel separador para placas de circuito impresso (PCB) com estas especifica\u00e7\u00f5es exatas \u2014 <5 ppm de enxofre, pH 7,0\u20138,5, cortado sob medida de acordo com as dimens\u00f5es do seu painel. Relat\u00f3rios de teste de enxofre por lote s\u00e3o inclu\u00eddos em cada remessa. Amostras gratuitas via DHL Express. \u2192 kangchuangpapers.com\/product\/pcb-board-separator-sulfur-free-paper\/<\/em><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n Erros comuns e como evit\u00e1-los<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n
\n
Perguntas frequentes<\/strong><\/strong><\/h2>\n\n\n\n